英特尔10nm本应在2016年上半年面世，但后来被推迟到2016年第三季度，而在它和现有14nm Skylake平台之间增加了一个新的14nm Kaby Lake，这也是Tick-Tock策略实施这么多年来，第一次一种工艺用三代。这样一来，Kaby Lake平台将被扶正，有望成为第七代酷睿。

 其中最先登场的还是U系列低压版，预计在2016年8月份，紧接着就是超低压的Y系列(第三代Core m)。另据早前消息称，英特尔10nm工艺产品的核心数将猛增。英特尔一位工程师在LinkIn档案里赫然写着：“Intel Cannonlake SoC整合4/6/8核心与聚合一致性光纤(CCF)，功能类似北桥。”照此说法，Cannonlake的进步将是革命性的。

 不仅仅是核心数量猛增，更是会做成SoC单芯片，将整个芯片组完全纳入进来，聚合一致性光纤这种更是服务器级别的特性；对此有分析认为，英特尔决定核心翻番的原因，首先新工艺能提高晶体管密度、缩小核心面积，塞下更多核心更容易，而且近几年因为核心面积太小，Intel反而饱受散热问题困扰，多几个核心正好面积也大了。其次，10nm工艺或许终于能够保证足够的能效，使得10个核心加上核显不至于太热太费电。